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    产品列表

    产品名称
    产品简要描述
    CTI
    热导率（W/m·K）
    Df/10GHz
    Dk/10GHz
    应用领域
    Dk
    Df
    CTE
    Tg
    Td
    Synamic 6GX
    高速电路用低介电常数，超低介质损耗，无卤，高耐热层压板材料
    --
    --
    --
    --
    3.73
    0.0050
    --
    --
    --
    Synamic 6
    高速电路用低介电常数，超低介质损耗，高耐热层压板材料
    --
    --
    --
    --
    3.68
    0.0036
    --
    --
    --
    Synamic 6N
    高速电路用低介电常数，超低介质损耗，高耐热层压板材料
    --
    --
    --
    --
    3.35
    0.0021
    --
    --
    --
    Synamic8G
    高速电路用极低损耗，高耐热层，无卤多层层压板用材料
    --
    --
    --
    --
    3.66
    0.0032
    --
    --
    --
    Synamic8GN
    高速电路用极低损耗，高耐热层，无卤多层层压板用材料
    --
    --
    --
    --
    3.28
    0.0019
    --
    --
    --
    SP225GN
    高Tg高刚性不流动PP
    --
    --
    --
    --
    --
    --
    --
    225
    410
    SH260
    无卤高性能聚酰亚胺板材
    --
    --
    --
    --
    --
    --
    1.2%
    >250 (TMA)
    429
    SP175M
    高性能无铅粘结片
    --
    --
    --
    --
    --
    --
    3.8%
    170
    348
    S6015
    无卤RCC
    --
    --
    --
    --
    --
    --
    --
    145
    330